每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘好,类载板SLP的应用方向为哪些?公司是否已经具备或者何时具备SLP的生产能力?公司如何看待SLP行业在国内的前景?谢谢
中京电子(002579.SZ)8月10日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!从工艺和技术特性角度看SLP介于HDI和IC载板之间,其电路具有更小线宽线距,适用于SIP封装,随着产品结构逐步优化调整,公司富山工厂将具备SLP量产能力,SLP产品目前主要应用于轻、薄、短、小及高度集成电子产品领域,具有良好发展前景。谢谢关注!
(记者 赵庆)
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