鸿利智汇：Mini LED目前的封装方式有SMD和COB两种，采用的芯片有正装和倒装两种

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问mini led封装的技术路径有几种，公司新投资的产能有没有被技术迭代的可能呢？产线是不是可以根据技术不同而调整？如果公司技术保持在行业前沿，是否产能被迭代的可能性会比较低？谢谢

鸿利智汇（300219.SZ）8月9日在投资者互动平台表示，您好！Mini LED目前的封装方式有SMD和COB两种，采用的芯片有正装和倒装两种。倒装芯片COB技术由于在散热、可靠性、功耗、像素密度以及供应链缩短等方面的技术优势，目前已成为Mini LED的主流技术及未来主要发展方向。鸿利从2018年进入Mini LED领域以来，一直聚焦于倒装芯片COB技术的研发，目前不存在技术路线调整的问题，但是由于该技术路线的相关设备均为最新研发的产品，因此会有设备优化升级的问题。因此公司在产能扩张方面也是相对比较谨慎，尽管产品供不应求，但并未快速大规模的扩张，都是在生产稳定、效率良率OK的条件下才进行下一步的产能扩充。谢谢关注！

(记者 蔡鼎)

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