每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，你好！ 贵司的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，是否已可以批量生产？
长电科技（600584.SH）8月5日在投资者互动平台表示，您好，长电科技的无硅通孔晶圆级极高密度封装技术 (如2.5D XDFOITM 等)目前处于验证阶段，预计明年底前量产。重点应用领域为：高性能运算应用如FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。谢谢！
(记者 易启江)
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