每经AI快讯,大港股份(002077.SZ)8月3日在投资者互动平台表示,目前公司控股孙公司苏州科阳主要从事8吋CIS晶圆级封装加工服务,CIS芯片主要应用于手机摄像头。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
深科技:公司合肥存储项目已于2021年3月启动建设,按照建设规划,项目将于今年9月底完成全部建设任务,10月初进驻生产设备,计划于今年年底实现投产并形成有效产能
下一篇
大港股份:和紫光展锐主要在成电路测试业务上有合作
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
独家 | 香港高院驳回宗馥莉上诉许可申请,判决维持18亿美元资产冻结令
“大长腿”“地天板”井喷!今天你回血了吗?——道达投资手记
89亿美元、4倍球衣销量、99.7%上座率,世界杯已成全球消费与品牌竞技场