上海狮门半导体的目前进展如何?利欧股份：目前处于产品生产的准备阶段,预计将于明年上半年投产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：根据最新市场消息，7月7日东风集团华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂下线，作为同样开展IGBT业务的利欧控股子公司上海狮门半导体的目前进展如何，是否达到原本预期？而面对竞争对手的优先量产又有何感想及应对对策？

利欧股份（002131.SZ）7月31日在投资者互动平台表示，您好，项目正常推进中，目前处于产品生产的准备阶段，产品设计、设备购置都在进行中。预计将于明年上半年投产。谢谢。

(记者 彭水萍)

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