每日经济新闻

长电科技:公司具备硅通孔(TSV)技术,主要应用于高性能计算,服务器,人工智能,游戏等领域

每日经济新闻 2021-07-29 00:48

每经AI快讯,长电科技(600584.SH)7月28日在投资者互动平台表示,公司具备硅通孔(TSV)技术,主要应用于高性能计算,服务器,人工智能,游戏等领域。

(记者 毕陆名)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

龙源技术:目前公司产品及技术已服务于国内上千台燃煤锅炉

下一篇

百亚股份:公司现有卫生巾及婴儿纸尿裤生产产线近30条



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验