每经AI快讯,长电科技(600584.SH)7月28日在投资者互动平台表示,公司具备硅通孔(TSV)技术,主要应用于高性能计算,服务器,人工智能,游戏等领域。
(记者 毕陆名)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
龙源技术:目前公司产品及技术已服务于国内上千台燃煤锅炉
下一篇
百亚股份:公司现有卫生巾及婴儿纸尿裤生产产线近30条
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
副总涉嫌内幕交易被立案 神剑股份上半年还亏了3000万元
A股又一次“站在光里”,科技是真反弹吗?明天,紧盯这只龙头股
72小时三场发布会:华为、苹果、小米的折叠屏有何不同?