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长电科技：公司具备硅通孔（TSV）技术，主要应用于高性能计算，服务器，人工智能，游戏等领域

每日经济新闻 2021-07-29 00:48

每经AI快讯，长电科技（600584.SH）7月28日在投资者互动平台表示，公司具备硅通孔（TSV）技术，主要应用于高性能计算，服务器，人工智能，游戏等领域。

(记者 毕陆名)

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