每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，公司最近生产高基频石英晶片良品率怎么样？接到订单量怎么样？
惠伦晶体（300460.SZ）7月27日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好！目前公司已实现76.8MHz晶片的量产，具有较好的良率，产成品晶振的生产和出货计划将根据下游手机等相关客户的审验、下单节奏而定，近期将会提交小米、荣耀等客户进行审验与认证。感谢您的提问和支持！
(记者 周宇翔)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端