每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:据报道:“IME的研究人员刚刚实现了一项技术突破,实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本,该技术可能会用于未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。”请问,贵公司在这方面是否已掌握相关封装技术,与国内外同行比较,这方面技术能力达到什么水平?
华天科技(002185.SZ)7月26日在投资者互动平台表示,公司的叠层封装已规模化生产。谢谢!
(记者 蔡鼎)
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