每日经济新闻

华软科技：奥得赛化学的电子化学品B28、B29主要用于电子芯片封装材料

每日经济新闻 2021-07-22 10:44

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：子公司奥德赛是否有半导体封装材料

华软科技（002453.SZ）7月22日在投资者互动平台表示，您好！奥得赛化学的电子化学品B28、B29主要用于电子芯片封装材料。感谢您的关注！

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

国家卫健委副主任曾益新：中方完全满足世卫专家参访要求

下一篇

丰原药业：公司的赤赤藓糖醇项目目前尚未投产

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验