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晶方科技:公司正推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目,主要投资方向既是车载摄像头领域,项目将通过工艺的持续开发、生产能力的规模化提升,以期能把握汽车电子领域的产业发展机遇

每日经济新闻 2021-07-18 00:29

每经AI快讯,晶方科技(603005.SH)7月16日在投资者互动平台表示,公司正推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目,主要投资方向既是车载摄像头领域,项目将通过工艺的持续开发、生产能力的规模化提升,以期能把握汽车电子领域的产业发展机遇。谢谢您的关注。

(记者 毕陆名)

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