每日经济新闻

    众合科技:12寸硅片的技术及人才储备需长时间积累,目前尚处于规划阶段

    每日经济新闻 2021-07-14 09:52

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘:您好! 公司在12寸硅基片方面如何规化和推进。有这方面的人才和技术储备吗?

    众合科技(000925.SZ)7月14日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者:您好!目前公司主要聚焦中小尺寸高端片,以扩大产能强化优势为主要目标,12寸硅片的技术及人才储备需长时间积累,目前尚处于规划阶段。待条件成熟后将会启动大尺寸细分领域的突破。感谢您的关注。

    (记者 张弩)

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