深南电路：FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：贵公司的FC-BGA基板涉及哪些领域？与华进半导体存在竞争吗？

深南电路（002916.SZ）7月9日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好。FC-BGA封装基板主要应用在CPU，GPU等高阶IC芯片，为高阶封装基板产品，具备高多层、高精细线路等特性，有较高的技术壁垒。华进半导体系深南电路所参股之公司，其主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发，服务范围包括设计仿真、先进封装技术及测试服务等，与公司主营业务存在一定关联性。谢谢您的关注。

(记者 王晓波)

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