捷捷微电：公司MOS系列产品采用 Fabless+封测的运营模式，6英寸与8英寸芯片是流片的

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司投资的6英寸晶元和目前人们常说的16寸晶圆是一类的吗？是落后产能吗，公司最好澄清一下，我理解的功率半导体晶圆和半导体晶不是一样的，理解的对吗？

捷捷微电（300623.SZ）7月8日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，感谢您的关注。理论上讲芯片的版面越大效率越高，就功率半导体器件而言，要结合市场份额与产业趋势和投资规模、产业周期、工艺平台等前置条件与之相匹配。即功率半导体器件需要不同的芯片产线、工艺和封测能力相关联，IDM具备核心竞争力，并对应不同的市场细分领域和市场份额。从效率而言，芯片产线版面与市场份额以及效率与边际等是正相关的。目前国内的晶闸管和部分二极管、防护器件等仍以4寸线为主流（国外5、6寸为主流）；平面可控硅芯片、肖特基二极管、IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片，低电容、低残压等保护器件芯片和部分MOSFET等以 6寸线为主流；中高端MOSFET、IGBT 等以8寸片线为主流，还有部分IGBT需要12寸线支持（国外为主）等。公司MOS系列产品采用 Fabless+封测的运营模式，6英寸与8英寸芯片是流片的。谢谢！

(记者 蔡鼎)

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