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    捷捷微电：公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目所生产的6英寸晶圆是以硅基材料为晶圆原料

    每日经济新闻 2021-07-08 15:51

    每经AI快讯，捷捷微电（300623.SZ）7月8日在投资者互动平台表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目所生产的6英寸晶圆是以硅基材料为晶圆原料。

    (记者 蔡鼎)

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