每经AI快讯,捷捷微电(300623.SZ)7月8日在投资者互动平台表示,公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目所生产的6英寸晶圆是以硅基材料为晶圆原料。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
6月三大航市值逆势领涨260亿元 上海机场启动重组后股价低迷
下一篇
隆基股份:拟向员工持股平台转让隆基氢能9%股权
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
安盛天平CEO左伟豪:新能源车险出海,中资与外资险企“合作大于竞争”
陆家嘴论坛,传来大消息!午后,沪指重回4100点,科技股再度走强
日经指数涨超1300点,韩国股市高开,SK海力士涨超4%,三星电子涨超1%丨日韩股市