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    神工股份:公司在2018年就开始了半导体硅片的相关研发工作,产品定位在“8英寸轻掺低缺陷”硅片,一期规划产能50,000片/月,今年年初已打通产线,目前在进行各道工序的工艺提升、质量改进以及参数优化等工作,当前产能8,000片/月。

    每日经济新闻 2021-07-07 22:06

    每经AI快讯,神工股份(688233.SH)7月7日在投资者互动平台表示,公司在2018年就开始了半导体硅片的相关研发工作,产品定位在“8英寸轻掺低缺陷”硅片,一期规划产能50,000片/月,今年年初已打通产线,目前在进行各道工序的工艺提升、质量改进以及参数优化等工作,当前产能8,000片/月。

    (记者 毕陆名)

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