每经AI快讯，神工股份（688233.SH）7月7日在投资者互动平台表示，公司在2018年就开始了半导体硅片的相关研发工作，产品定位在“8英寸轻掺低缺陷”硅片，一期规划产能50,000片/月，今年年初已打通产线，目前在进行各道工序的工艺提升、质量改进以及参数优化等工作，当前产能8,000片/月。
(记者 毕陆名)
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