每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：目前芯片制造材具有了突飞猛进的发展，比如石墨烯晶圆管、“金刚石芯片”、硅基芯片等关键材料都需要进行切割，请问贵司产品是否具备切割上述产品的技术和能力，是否有研制相关切割技术。
岱勒新材（300700.SZ）7月7日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司产品可用于半导体的切割，目前在国内外半导体企业已开始有批量应用。感谢您的关注！
(记者 周宇翔)
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