神工股份：公司目前已成功完成半导体级 8 英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并在各项指标上取得了一定的进展

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司8英寸硅片开始认证量产了吗？

神工股份（688233.SH）7月7日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司年初已经打通抛光硅片的产线， 8 英寸半导体级硅抛光片项目有序推进。公司目前已成功完成半导体级 8 英寸轻掺低缺陷硅晶体生长的工艺研发，并在各项指标上取得了一定的进展。接下来将继续加大研发投入，优化各种工艺，提高生产效率，并扩大生产规模，保持长期稳定的量产状态下的高良率。公司在半导体 8 英寸抛光片产品上，一方面将增加投片数量，逐步提高每道工序的良率水平，确保全产线的规模化生产良率达到业内一流厂商的平均水平。另一方面，利用在行业中长期积累的丰富客户资源及良好的品牌知名度，得到半导体 8 英寸抛光硅片的客户认证机会，为后续评估验证工作奠定基础，感谢您对公司的关注。

(记者 蔡鼎)

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