每经AI快讯,和达科技7月6日晚间披露招股意向书,本次公开发行股票约2685万股,占发行后总股本的比例不低于25%。本次发行全部为公开发行新股,发行人原股东在本次发行中不公开发售股份,发行后总股本约为1.07亿股。
初步询价时间为2021年7月12日;预计发行日期2021年7月15日。
2020年年报显示,和达科技的主营业务为系统集成服务、智能感传终端、水务管理系统、技术服务,占营收比例分别为:42.11%、39.23%、13.49%、5.17%。
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(记者 曾健辉)
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