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晶盛机电：公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证

每日经济新闻 2021-07-05 12:12

每经AI快讯，晶盛机电（300316.SZ）7月5日在投资者互动平台表示，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证。

(记者 毕陆名)

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