每经AI快讯，晶盛机电（300316.SZ）7月5日在投资者互动平台表示，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，碳化硅外延设备已通过客户验证。
(记者 毕陆名)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
亿纬锂能：公司目前各项业务生产经营情况良好
下一篇
超华科技：公司在广西玉林打造年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目各项工作如火如荼开展当中
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
清华大学教授欧阳明高：未来10至30年我国将培育形成5大10万亿元级新能源产业
AI芯片“黑马”Cerebras上市大涨51%：背靠OpenAI，挑战英伟达，主打“史上最大”计算机芯片
茅台凌晨调价四款非标产品，未来涨不涨价，谁说了算？
每日经济新闻客户端