每经AI快讯,*ST金刚(300064.SZ)7月2日在投资者互动平台表示,您好,公司持续跟进金刚石在半导体应用方面的研究,谢谢。
(记者 周宇翔)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
隆华科技:四丰电子高纯钼靶材、铜靶材及晶联光电ITO靶材产品均可应用于太阳能电池领域
下一篇
利和兴:利和兴电子元器件(江门)有限公司成立于2020年12月7日,目前暂未开展生产销售
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
Anthropic拟以最高1.4万亿美元估值上市,IPO发行价区间定为70至78美元,计划于11月19日开始交易;CoreWeave盘后涨超5%,Q3营收同比增长168%,上调全年收入指引|全球科技早参
三艘油轮在霍尔木兹海峡爆炸;美通胀数据超预期,黄金跌超2%;梁家辉、高叶获金鸡奖最佳男女主角;阿里巴巴拟分拆平头哥赴港独立上市丨每经早参
城市24小时 | 省长专题调研,为何是“这碗面”