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    中京电子:公司珠海高栏港半导体项目(半导体先进封装材料IC载板)投资前置条件已具备

    每日经济新闻 2021-07-01 09:50

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问高栏半导体项目进展如何?

    中京电子(002579.SZ)7月1日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司珠海高栏港半导体项目(半导体先进封装材料IC载板)投资前置条件已具备,目前正在抓紧进行方案论证与设计规划中,公司将积极为中国半导体产业链的发展贡献力量。谢谢!

    (记者 张弩)

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