每日经济新闻

惠伦晶体:重庆子公司将于7月中下旬正式投产

每日经济新闻 2021-06-30 20:45

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你您好,请问贵公司重庆工厂投产了嘛?谢谢

惠伦晶体(300460.SZ)6月30日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者您好!根据目前设备安装调试和人员招聘的进度看,重庆子公司将于7月中下旬正式投产。感谢您的提问和支持!

(记者 周宇翔)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。

上一篇

广东连续8天无新增新冠肺炎感染者报告,重型和危重型患者全部清零

下一篇

兆驰股份:公司LED芯片产销情况良好,芯片价格根据市场水平灵活调整



分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验