比亚迪半导体上市申请获受理

2021-06-30 17:51

6月30日，比亚迪发布公告称，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）创业板分拆上市申请获深交所受理。启信宝数据显示，比亚迪半导体成立时注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

比亚迪方面表示，本次分拆上市后，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。