每日经济新闻

    气派科技：公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓

    每日经济新闻 2021-06-29 17:50

    每经AI快讯，气派科技（688216.SH）6月29日在投资者互动平台表示，公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。

    (记者 毕陆名)

    免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

    版权声明

    1本文为《每日经济新闻》原创作品。

    2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

    上一篇

    生物股份：股东生物控股质押700万股

    下一篇

    透视大宗交易：6月29日共成交83笔，甘李药业成交1.72亿元

    分享成功
    每日经济新闻客户端
    一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验