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气派科技：公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓

每日经济新闻 2021-06-29 17:50

每经AI快讯，气派科技（688216.SH）6月29日在投资者互动平台表示，公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。

(记者 毕陆名)

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