深圳天德钰科技股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年6月29日，深圳天德钰科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。深圳天德钰科技股份有限公司本次公开发行新股数量不超过约4056万股，占发行后总股本的比例不低于10%，以中国证监会同意注册后的数量为准。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：移动智能终端整合型芯片产业化升级项目，拟使用募集资金额约2.79亿元；研发及实验中心建设项目，拟使用募集资金额9947.30万元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 本次公开发行股票的承销商为：中信证券股份有限公司。 截至本招股说明书签署日，恒丰有限直接持有公司约61.16%的股份，系公司控股股东。天钰科技通过TradeLogicLimited持有恒丰有限100%股权，为公司的间接控股股东。 公司为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片研发、设计、销售的企业。 每经头条（nbdtoutiao）——中国建成世界最大住房保障体系：用2300万套房帮5000多万居民出棚进楼向住有所居目标大步迈进！ (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。