龙腾半导体股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年6月24日，龙腾半导体股份有限公司披露招股说明书（申报稿）。龙腾半导体股份有限公司本次拟发行股份不超过3750万股。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份，本次发行股份数量占发行后总股本的比例不低于25%，最终以中国证监会同意注册的发行数量为准。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：8英寸功率半导体制造项目（一期），拟使用募集资金金额约11.80亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 本次公开发行股票的承销商为：国信证券股份有限公司。 公司控股股东、实际控制人为徐西昌先生。 公司为半导体行业中的设计型企业，主营业务为以功率MOSFET为主的功率器件产品的研发、设计及销售，并为客户提供系统解决方案。 每经头条（nbdtoutiao）——长春楼市的一场“意外”：开发商返本销售打价格战主管部门出招“禁查罚” (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。