每日经济新闻

    大港股份:苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务

    每日经济新闻 2021-06-24 16:57

    每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好,请问贵公司的控股孙公司苏州科阳是掌握半导体晶圆生产技术的芯片公司吗?

    大港股份(002077.SZ)6月24日在投资者互动平台表示,苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

    (记者 蔡鼎)

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