民德电子：晶睿电子2021年6月正式进入设备调试和试生产阶段，预计2021年10~11月可实现10万片/月硅外延片产能

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司晶睿电子试生产情况如何？目前功率半导体出货量如何，新导入的新型半导体芯片进展和出货量如何？公司投资晶圆厂的进展如何？公司会考虑成立半导体芯片并购基金，加快公司的半导体芯片产业布局？

民德电子（300656.SZ）6月23日在投资者互动平台表示，您好！感谢您的提问！对于您的问题回复如下： （1）晶睿电子2021年6月正式进入设备调试和试生产阶段，预计2021年10~11月可实现10万片/月硅外延片产能。 （2）目前广微集成核心产品 MOS场效应二极管（MFER） 产能约8,000 片晶圆（6 英寸）/月，预计2021年三季度扩产至15,000片晶圆（6英寸）/月。 （3）晶圆厂是公司着力打造功率半导体Smart IDM模式中的关键一环，对于公司功率半导体产品的产能至关重要，公司将通过以下两种方式加强在晶圆厂端的合作布局：其一，与现有合作晶圆厂建立长期战略合作关系，通过支付长期预付款或预购买生产设备来锁定长期产能，这种方式已在实施；其二，寻找合适的功率半导体晶圆厂标的进行股权投资，但这是一个长期过程，目前阶段因半导体产能紧张，晶圆厂的股权投资价格普遍较高，公司会耐心地等待合适时机，选择合适性价比标的进行投资，后续如有实质性进展，我们将及时按照相关法律要求履行披露义务。 （4）公司暂无成立半导体芯片并购基金的计划。后续，会根据公司产业发展资金需求，以合适方式开展融资。 感谢您的关注！

(记者 赵庆)

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