甬矽电子（宁波）股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年6月23日，甬矽电子（宁波）股份有限公司披露招股说明书（申报稿），甬矽电子（宁波）股份有限公司本次拟公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%，最终以中国证券监督管理委员会同意注册的发行数量为准。本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：高密度SiP射频模块封测项目，拟投入募集资金金额11亿元；集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目，拟投入募集资金金额4亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 本次公开发行股票的承销商为：平安证券股份有限公司。 发行人控股股东为甬顺芯，实际控制人为王顺波。截至本招股说明书签署日。 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。 每经头条（nbdtoutiao）——价格战、同质化、大厂跑步入局…揭开疯狂剧本杀背后资本图鉴 (记者张弩) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。