每经AI快讯,岱勒新材(300700.SZ)6月18日在投资者互动平台表示,尊敬的投资者,您好!公司产品可用于第三代半导体的切割,但目前国内该产业尚处于起步阶段,未有规模化应用,请留意公司相关公告信息。感谢您的关注!
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
厦门象屿:公司董事长张水利增持1万股
下一篇
江丰电子:公司CMP产品销售处于持续增长的态势
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
多家券商修订薪酬管理制度,递延支付、追索扣回等成重点方向;今年以来提前结募基金数量大增 | 券商基金早参
集体大涨!日本股市涨超1000点,韩国综指涨超3.5%,三星电子、SK海力士涨超4%丨日韩股市
涨停、涨停、再涨停!怎么提示风险都没用,603137,9连板!已多次警告:股价严重偏离基本面