每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，您好，请问贵公司的第三代半导体碳化硅项目目前的研发进展怎么样？
温州宏丰（300283.SZ）6月18日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好。公司碳化硅项目尚处于研发阶段，感谢您的关注。
(记者 张弩)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
融捷股份：目前公司与车霸物联网没有合作
下一篇
华工科技：目前公司产品未受到原材料价格上涨等因素影响
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
近5万笔退税、超7亿元消费，四川这一年如何用“即买即退”把入境流量变成消费增量？
明汯、思勰、千衍等量化巨头前员工 “自立门户”，私募大厂“单飞”潮来袭？
明途教标准、影目造硬件、海艺做生态：成都数字文创的“出海兵法”
每日经济新闻客户端