每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘，您好，请问贵公司的第三代半导体碳化硅项目目前的研发进展怎么样？
温州宏丰（300283.SZ）6月18日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好。公司碳化硅项目尚处于研发阶段，感谢您的关注。
(记者 张弩)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
上一篇
融捷股份：目前公司与车霸物联网没有合作
下一篇
华工科技：目前公司产品未受到原材料价格上涨等因素影响
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
反弹周期来临！新的主线出现了？——道达对话牛博士
涉及悬架故障，近120万辆特斯拉汽车被调查；吉利汽车集团成立销售总公司 | 汽车早参
央行：继续实施好适度宽松的货币政策；查实作弊！河南通报“三支一扶”核查结果；包钢板材厂爆炸事故调查报告公布；小米手机涨价300元到500元丨每经早参
每日经济新闻客户端