每经记者 陈晴 每经编辑 汤辉
近期，又一家芯片企业赶考科创板，并将台积电、中芯国际和华虹半导体等作为同行业可比公司，这就是合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称晶合集成）。
晶合集成此次IPO拟募集资金额高达120亿元。Wind数据统计显示，这一募资金额在科创板企业（含已上市和拟上市）中排名前十。
晶合集成的股东阵容颇为豪华。除了实际控制人合肥市国资委以外，美的创新持有晶合集成5.85%的股份，美的创新实际控制人正是美的集团（000333，SZ）实际控制人何享健。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端