每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：关于AMD即将面世的3D芯片堆叠技术,请问贵司有没有布局或涉及相关技术产品研发?
通富微电（002156.SZ）6月10日在投资者互动平台表示，公司坚持以集成电路封测为主业，已有相关3D堆叠技术布局。谢谢！
(记者 蔡鼎)
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