2020年中国芯片制造规模首超芯片封测 产能不足、供应链管理不精确致汽车“缺芯”

“我4月份去了国内一家车企的生产线，结果那条生产线上空无一人，厂长跟我说，因为缺芯片，所以无法开工。”

今日（6月9日），SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在2021年世界半导体大会上描述了近几个月的所见所闻。他表示，汽车“缺芯”，既有产能不足的因素，也有“供应链管理”不精确的影响。

赛迪顾问副总裁李珂也表示，“缺芯”是因为供给和需求的衔接出了问题，“2020年全球市场需求增长了6.8%，增速按理并不快，所以我们‘缺芯’的原因不是市场突然爆发式增长，需求突然放大了。”

2021年世界半导体大会现场

图片来源：每经记者 黄鑫磊 摄

其他行业“抢走”了芯片？

“缺芯是产能不足的体现，而产能不足是全面性的。从最先进的节点，到某些材料，甚至到封装测试，其中关键是基板短缺、显示器短缺、人才短缺。”

在居龙看来，除了需求旺盛和产能不足外，汽车生产商对于芯片的“供应链管理”并不精确。由于2020年疫情影响，汽车销量下降，所以汽车生产商取消了芯片订单，其供应商就将产能转到了别的客户和产品。而当今年汽车销量开始复苏后，芯片产能转回汽车行业至少需要好几个月，再加上全球芯片需求旺盛，造成了汽车“缺芯”。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙

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“现在有一个现象，汽车企业已经只问芯片交期而不问价格，不计成本一定要拿到货。”居龙说道。

对于全球芯片旺盛的需求，居龙则分析称，从今年二、三月份以来，受数字经济、智能应用等方面的影响，包括5G手机、服务器、数据中心、物联网等领域出现了很大成长，推动半导体市场需求扩大。

但李珂表示，目前芯片需求侧是不平衡的，“从全球半导体市场区域结构来看，去年全球芯片市场应该说几家欢喜几家愁，美国需求量同比增长21%左右，可以说一枝独秀，亚太地区大概是5%左右，其中中国的数据是4.8%，而欧洲是负5.8%，所以不是所有区域的市场都在增长。”

而从全球半导体市场产品结构来说，李珂称增长比较快的有存储器、逻辑电路、传感器等，而分离器件、光电器件则呈现负增长态势。“其中，计算机行业是一枝独秀，可以说是全球半导体市场增长最大或者最直接的动力，原因大家都清楚。”

他没有明说的是，近几个月来，由于虚拟货币的火爆，“挖矿”占用了大量半导体资源，如显卡等。

2020年中国芯片制造首次超过封装测试

公开数据显示，2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，十三五期间年均增速为19.6%，大约是全球同期增速的4倍。

赛迪顾问副总裁李珂 图片来源：主办方供图

李珂分析称，行业结构也在持续优化。其一，十三五期间，中国集成电路的进口年均增速是8.8%，而出口是11%，说明贸易逆差在不断缩小，中国企业实力或者产业实力在不断增强；其二，2020年，封装测试行业规模2509亿，芯片制造行业规模2560亿，说明中国芯片制造行业有史以来第一次超过封装测试行业。

据李珂介绍，中国半导体产业起步时主要是作为全球加工基地，在土地、电力、人工成本的优势下，中国封测行业曾经一度占到集成电路产业规模的70%，当时芯片制造和设计加起来不到30%。之后设计大发展，份额不断提升，封装测试业有所下滑，在十三五期间，芯片制造业有年均23.2%的增速，成为第二大门类。

“现在中国或者全球苦恼的是拿不到产能，芯片短缺不是因为设计公司设计不出来，恰恰是因为晶圆代工厂生产不出来。”

李珂表示，如果十三五期间没有这么大的投入，没有这么大产能规模的提升，可以预见今天中国很多设计企业就要倒闭，因为拿不到产能。正是由于中国芯片制造行业的快速发展，有力支撑中国整个集成电路产业的发展，也为供应链安全、产业链安全提供了坚实保障。

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