每日经济新闻

赛微电子：公司北京FAB3的设计总产能为3万片MEMS晶圆/月

每日经济新闻 2021-06-06 14:32

每经AI快讯，赛微电子在投资者互动平台表示，您好，公司北京FAB3的设计总产能为3万片MEMS晶圆/月。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

版权声明

1本文为《每日经济新闻》原创作品。

2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。

上一篇

厚普股份：公司和一汽丰田在加氢站方面有合作

下一篇

赛微电子：公司北京FAB3的建设总产能为3万片/月，2020年9月一期产能1万片/月即已建成，2020年Q4进行内部调试，今年Q1至今进行芯片晶圆验证

分享成功
每日经济新闻客户端
一款点开就不想离开的财经APP 免费下载体验