山东天岳先进科技股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司披露招股说明书（申报稿），山东天岳先进科技股份有限公司本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。

本次公开发行股票的承销商为：国泰君安证券股份有限公司。

截至本招股说明书签署日，公司控股股东、实际控制人为宗艳民先生。宗艳民先生直接持有公司约1.29亿股股份，占公司股本总额的约33.43%，同时宗艳民先生担任上海麦明和上海铸傲的执行事务合伙人，分别间接控制公司约5.98%和约3.34%股份，宗艳民先生合计控制公司约42.75%股份。

公司成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前，公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。

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(记者 曾健辉)

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