麦斯克电子材料股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年5月26日，麦斯克电子材料股份有限公司披露招股说明书（申报稿），麦斯克电子材料股份有限公司本次公开发行股票数量不超过5000万股，占本次发行后总股本的比例不低于25%，最终以经深圳证券交易所审核通过和中国证监会同意注册的数量为准。本次发行全部为发行新股，不涉及原股东公开发售股份的情形。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目，募集资金投资额7.50亿元。研发中心建设项目，募集资金投资额5000万元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。 本次公开发行股票的承销商为：国泰君安证券股份有限公司。 截至本招股说明书签署日，洛单集团直接持有公司约1.12亿股份，占公司总股本的74.73%，为公司控股股东。河南省国资委直接持有洛单集团52.08%的股权，系洛单集团的控股股东及实际控制人，亦为发行人的实际控制人。 公司主营业务系半导体硅片的研发、生产与销售，目前主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。半导体硅片是制造分立器件、集成电路等半导体产品的关键材料，在半导体材料中价值占比最高，是半导体产业链基础性的一环。除硅片主营业务外，报告期内公司还有少量受托加工、出售单晶硅棒、提供检测服务等业务。 每经头条（nbdtoutiao）——北京首个“双集中”土拍落槌之后：8折豪宅首现，房企利润被压缩，新房质量存隐忧 (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。