苏州宇邦新型材料股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年5月26日，苏州宇邦新型材料股份有限公司披露招股说明书（申报稿），苏州宇邦新型材料股份有限公司拟发行不低于2600万股，且不超过约3343万股。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额分别为：年产光伏焊带13500吨建设项目拟投入募集资金约2.8亿元；研发中心建设项目拟投入募集资金5674.87万元；生产基地产线自动化改造项目拟投入募集资金2929.5万元；补充流动资金项目拟投入募集资金1亿元。本次股票发行后拟在深交所创业板上市。

本次公开发行股票的承销商为：中信建投证券股份有限公司。

截至本招股说明书签署日，苏州聚信源直接持有公司5650万股股份，持股比例为72.44%，为公司控股股东。公司实际控制人为肖锋、林敏。肖锋、林敏合计占苏州聚信源 100%股权，同时合计占苏州宇智伴72.40%出资份额。

公司主营业务为光伏焊带的研发、生产与销售，经过十多年的努力，现已发展成为国内光伏焊带产品最主要的供应商之一，在该细分领域具有较高的品牌知名度和市场占有率，在研发实力、产品质量等方面处于国内先进水平。

每经头条（nbdtoutiao）——北京首个“双集中”土拍落槌之后：8折豪宅首现，房企利润被压缩，新房质量存隐忧

(记者 曾健辉)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。