每经AI快讯，四会富仕（300852.SZ）5月20日在投资者互动平台表示，公司48层芯片测试板的研发成功，标志着公司工艺技术水平的进一步提升，产品应用领域涉及商业机密，公司不便披露相关信息，敬请谅解。该产品暂处于研发打样阶段。感谢您的关注，谢谢。
(记者 毕陆名)
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