每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司是否掌握3D封装技术？有没有已经应用的产品？
环旭电子（601231.SH）5月19日在投资者互动平台表示，您好，感谢您对公司的关注。3D封装技术旨在更小的垂直空间中做到芯片的堆叠或埋层，公司的SiP模组已有应用。
(记者 毕陆名)
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