每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，去年云锡半导体ITO靶材就已经完成了实验室小试，您回复称将在今年上半年展开中试布局，还请问目前ITO靶材的研发进度，是否已经拉通了小规模生产线？
锡业股份（000960.SZ）5月19日在投资者互动平台表示，感谢投资者对公司的关注，目前合作研究开发的相关事项仍处于实验阶段。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端