科翔股份：公司暂未涉足芯片业务，印制电路板一般可以分为单面板、双层板、多层板、HDI板、特殊板、挠性板、IC载板等主要细分种类

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：利用公司的资源，公司有机会扩展芯片业务吗？

科翔股份（300903.SZ）5月18日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好，公司暂未涉足芯片业务，印制电路板一般可以分为单面板、双层板、多层板、HDI板、特殊板、挠性板、IC载板等主要细分种类。IC载板（又称“封装基板”），直接用于搭载芯片，可为芯片提供封装、电连接、保护、散热等功能。公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。感谢您对公司的关注与支持！

(记者 蔡鼎)

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