每经记者 蔡鼎 每经编辑 王晓波
每经AI快讯，美国第二大汽车制造商福特汽车首席执行官周四表示，为应对全球半导体短缺，该公司正在重新设计汽车零部件，以使用更容易获得的芯片。Jim Farley在年度股东大会上也表示，公司正在考虑未来的其他战略，包括建立芯片缓冲供应，以及与制造半导体晶圆的代工公司直接签订供应协议。汽车制造商通常供应商获得芯片，而不是直接与芯片制造商打交道。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端