每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好！据上交所官网显示，合肥晶合集成电路股份有限公司科创板IPO申请已获受理，受理日期为2021年5月11日，上峰水泥投资该公司，持股比例多少？
上峰水泥（000672.SZ）5月12日在投资者互动平台表示，您好，公司已获悉合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请于2021年5月11日获上海证券交易所受理。晶合集成系公司新经济股权投资的首个项目，公司通过与专业机构合作设立的专项基金合肥存鑫基金（公司持有83.06%份额）持有晶合集成（本次公开发行前）1.75%的股权，系晶合集成并列第六大股东。感谢关注！
(记者 周宇翔)
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