合肥晶合集成电路股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2021年5月11日，合肥晶合集成电路股份有限公司披露招股说明书（申报稿），合肥晶合集成电路股份有限公司本次公开发行不超过约5.02亿股，本次拟公开发行人民币普通股（A股）占公司发行后总股本的比例不超过25%，并授予主承销商不超过前述发行的人民币普通股（A股）股数15%的超额配售选择权，本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目，拟使用募集资金额120亿元。本次股票发行后拟在上交所科创板上市。 本次公开发行股票的承销商为：中国国际金融股份有限公司。 截至本招股说明书签署之日，合肥建投直接持有发行人31.14%的股份，并通过合肥芯屏控制发行人21.85%的股份，合计控制发行人52.99%的股份，系发行人的控股股东。 每经头条（nbdtoutiao）——智能驾驶高铁、“透明”掘进盾构机、无人码头、“中国芯”计算机……实地探访中国智造的“神秘武器” (记者曾健辉) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。