长电科技：年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司，目前公司募投项目中，半导体封测设备是否紧缺，是否影响原定扩产计划？当前半导体行业高景气，公司是否有产品涨价预期？

长电科技（600584.SH）5月10日在投资者互动平台表示，您好，目前，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产。总体进度符合公司预期。 公司会结合产能分配情况、原材料价格变化，对部分产品结构和价格进行调整。谢谢！

(记者 周宇翔)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。