大族激光：公司可转债募投项目预计将于2021年6月底达到预定可使用状态

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司此前发行可转债用于高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目”及“脆性材料及面板显视装备产业化项目，请问目前项目进度如何 大族激光（002008.SZ）5月10日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！公司可转债募投项目“高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目”以及“脆性材料及面板显视装备产业化项目”预计将于2021年6月底达到预定可使用状态，谢谢。 (记者赵庆) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。