每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵司董秘，凯成半导体研发仍在中试阶段，是否符合项目预期？公司有无具体的时间安排？谢谢
天通股份（600330.SH）5月10日在投资者互动平台表示，您好！凯成半导体材料尚在实验中，晶体生长难度比预期的大很多。谢谢！
(记者 周宇翔)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权，不得以任何方式加以使用，包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等，违者必究。
每日经济新闻客户端