每经AI快讯,兴森科技(002436.SZ)4月23日在投资者互动平台表示,目前公司IC封装基板产能饱和,订单充足,确有部分芯片设计公司跟公司讨论产能分配事宜。
(记者 蔡鼎)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
1本文为《每日经济新闻》原创作品。
2 未经《每日经济新闻》授权,不得以任何方式加以使用,包括但不限于转载、摘编、复制或建立镜像等,违者必究。
上一篇
上能电气:公司密切关注国产逆变器芯片,部分国产芯片能够应用于公司产品
下一篇
力合科创:公司目前未涉猎医美行业
每日经济新闻客户端
National Business Daily Mobile Version
美国对伊朗发动系列打击,终止对伊石油制裁豁免;美科技股重挫,油价飙升6%;央行继续增持黄金;安某造谣中公教育被查;高善文去世丨每经早参
伊朗:击落美军“死神”无人机!特朗普下令打击并发视频,美军:打完了,在霍尔木兹附近击毁伊朗超60艘舰艇,命中雷达站等80多个目标
保障责任收紧,惠民保变“鸡肋”了?从“带病可保”到“分级赔付”,产品迎来精细化管理时代