大方现金分红、研发费用率下降 芯导科技冲刺科创板

    每日经济新闻 2021-04-21 15:46

    每经记者 陈晴    每经编辑 张海妮    

    功率半导体制造商——上海芯导电子科技股份有限公司(以下简称芯导科技)拟冲刺科创板。根据招股书(申报稿),近三年公司累计现金分红高达1.46亿元,这一数字甚至超过了截至2020年末公司的净资产1.43亿元,且绝大部分进了实际控制人的腰包。

    大方分红的同时,作为一家高新技术企业,2018年~2020年,芯导科技研发费用率分别为8.38%、6.58%和6.40%,研发费用率连续下降。

    就相关问题,芯导科技回复称,公司分红是基于回报股东和分享价值的考虑。公司严格按照相关法律法规的要求,制订了公司的利润分配政策,相关利润分配方案符合公司《章程》以及公司利润分配政策的规定。

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